제품 개요
이 고성능 장비는 기계화학 합성 및 특수 소재 가공을 위한 고급 솔루션을 제공하며, 고에너지 행성형 분쇄와 타겟 광화학 조사를 통합합니다. 기계적 충격, 마찰 및 사용자 정의 가능한 광 에너지를 동시에 적용하여 시스템은 입자 크기 감소와 국소적 광자 활성화를 동시에 유도합니다. 이 이중 에너지 입력을 통해 연구자와 산업 개발자는 새로운 광촉매를 합성하고, 고체 상태 반응을 가속하며, 기존 분쇄 또는 순수 광화학 방법으로는 독립적으로 달성할 수 없는 방식으로 소재 표면을 기능화할 수 있습니다.
까다로운 연구 및 산업 연구실을 위해 설계된 이 장치는 중간에서 낮은 경도를 가진 미세하고 취성이 있으며 점도가 낮은 소재를 처리하는 데 탁월합니다. 주요 응용 분야로는 반도체 지지 광촉매 합성, 귀금속 나노입자 고정, 기계화학 유기 및 무기 반응, 첨단 전자 및 환경 기술을 위한 초미세 분말 제조 등이 포함됩니다. 건식 분산 또는 습식 액상 밀링을 수행하든 관계없이, 이 밀은 다양한 소재 프로필에 걸쳐 반복 가능한 서브마이크론 입자 분포를 제공합니다.
도전적인 연구실 환경에서 연속 작업을 견디도록 제작된 이 장치는 IP65 보호 등급을 갖춘 완전 밀폐형 설계를 특징으로 하며, 내부 구동 시스템과 전자 제어를 먼지와 습기로부터 보호합니다. 정밀 행성형 운동학, 견고한 강화 유리 반응 용기, 다중 스펙트럼 LED 어레이 및 포괄적인 안전 인터록의 조합은 신뢰할 수 있는 성능, 탁월한 런투런(run-to-run) 일관성 및 완전한 작업 안전성을 보장합니다.
주요 특징
- 시너지 효과를 내는 기계화학 처리: 동시적인 기계적 활성화와 광화학 반응을 달성하기 위해 고에너지 행성형 운동(충격 및 마찰력)과 제어된 빛 노출을 결합합니다.
- 다중 파장 LED 어레이: 자외선(UV), 청색, 녹색, 황색, 백색 및 적외선을 포함한 맞춤 사용 가능한 광 스펙트럼 구성을 지원하여 특정 촉매 경로에 최적화된 광자 에너지 전달을 가능하게 합니다.
- 고속 행성형 운동: 분당 최대 900회전(r/min)의 속도에 도달하여 강력한 전단력 및 동적 충격력을 발생시키며, 10mm 미만의 투입 소재를 효율적으로 0.1~20 µm의 미세 출력 범위로 감소시킵니다.
- 고투과 강화 유리 병: 능동 밀링 중에 우수한 광 투과, 높은 기계적 강도 및 화학적 저항성을 제공하는 고내구성 강화 유리로 제작된 4개의 500mL 반응 용기를 특징으로 합니다.
- 고순도 분쇄 미디어 옵션: 지르코니아 및 마노 분쇄 볼과 완전 호환되어 습식 및 건식 처리 작업 중 샘플 오염을 최소화하고 높은 내마모성을 보장합니다.
- 유연한 작동 모드: 디지털 타이머 제어가 가능한 연속 주기 및 프로그래밍 가능한 간헐적 밀링을 모두 지원하여 열축적 및 반응 속도론을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
- 포괄적인 작업 안전성: 높은 사용자 안전 기준을 유지하기 위해 비상 정지 스위치, 정전 메모리 기능, 과부하 보호 및 위험 작업 인터록을 갖추고 있습니다.
- 산업 등급 IP65 인클로저: 기계적 구성 요소와 전기 회로를 주변 먼지, 반응성 가스 및 비산 위험으로부터 격리하는 IP65 등급 하우징으로 제작되었습니다.
응용 분야
| 응용 분야 | 설명 | 주요 이점 |
|---|---|---|
| 광촉매 합성 및 금속 로딩 | 기계적 충격과 광분해를 중첩하여 귀금속 단일 원자 또는 나노입자를 반도체 지지체에 고정합니다. | 후속 소성 없이 계면 활성 부위 생성, 격자 결함 생성 및 전하 분리 효율을 향상시킵니다. |
| 기계화학 유기/무기 합성 | 전단력 마찰과 직접 빛 여기를 결합하여 무용매 또는 최소 용매 화학 반응을 유도합니다. | 유해 용매 요구 사항을 제거하고, 활성화 에너지 임계값을 낮추며, 복잡한 화학 반응 속도를 높입니다. |
| 나노 인광체 및 발광 소재 | 고강도 질화물 또는 산화물 분말을 나노미터 규모로 분쇄하는 동시에 제어된 빛 구동 표면 개질을 유도합니다. | 구형에 가까운 형태와 향상된 발광 효율을 가진 좁은 입도 분포(D50 < 150 nm)를 생성합니다. |
| 환경 정화 연구 | 수중의 유기 염료, 오염 물질 및 환경 오염 물질에 대한 압전촉매 및 광촉매 분해를 수행합니다. | 동적 물리적 전단력과 광대역 광 조사를 통합하여 신속하고 직접적인 분해 모니터링을 가능하게 합니다. |
| 배터리 및 반도체 분말 밀링 | 제어된 분위기 하에서 민감한 전자 전구체 소재를 서브마이크론 입자 범위로 미세하게 습식 또는 건식 분쇄합니다. | 지르코니아/마노 미디어를 통해 금속 오염을 방지하면서 향상된 소결 활성을 위한 균일한 입자 분산을 생성합니다. |
| 세라믹 및 내화물 소재 균질화 | 기술 세라믹 제조를 위한 취성이 있고 낮은 경도의 세라믹 안료, 산화물 및 유리 전구체를 혼합하고 정제합니다. | 최적화된 압축 밀도 및 열적 특성을 위해 일관된 서브마이크론 입도 분포(0.1~20 µm)를 제공합니다. |
기술 사양
| 매개변수 | 사양 세부 정보 |
|---|---|
| 제품 식별자 | PP-BM37 |
| 처리 원리 | 충격력 | 마찰력 | 빛 노출 |
| 적용 가능한 샘플 특성 | 미세, 중간~낮은 경도, 취성, 건식 또는 저점도 소재 |
| 처리 유형 | 광촉매 작용 하에서의 분쇄, 연삭 및 혼합 |
| 최대 투입 크기 | < 10 mm |
| 배출 입자 크기 범위 | 0.1 – 20 µm |
| 최대 처리 용량 | 2000 mL |
| 최대 볼 속도 | 900 r/min |
| 운동 모드 | 행성 운동 |
| 광원 유형 | LED 광원 |
| 광원 파장 옵션 | 청색광 | 녹색광 | 적외선 | 자외선 | 백색광 | 황색광 |
| 기능 제어 | 연속 및 간헐 작동 | 비상 정지 | 디지털 타이밍 | 정전 메모리 | 과부하 및 위험 작업 보호 |
| 분쇄 병 소재 | 강화 유리 |
| 분쇄 병 수량 및 용량 | 4개 × 500 mL (총 2000 mL) |
| 분쇄 볼 소재 | 지르코니아(ZrO₂) | 마노 |
| 분쇄 모드 | 건식 분쇄 | 습식 분쇄 |
| 전기 요구 사항 | AC 100–120V / 200–240V, 50–60 Hz, 750W |
| 전원 소켓 표준 | 국가 표준, 유럽 표준, 미국 표준, 영국 표준 등 |
| 순 중량 | 92 kg |
| 치수 (W × D × H) | 570 mm × 570 mm × 420 mm |
| 보호 등급 | IP65 |
| 규정 준수 표준 | CE 인증 |
이 제품을 선택해야 하는 이유
- 선도적인 이중 작동 엔지니어링: 단일 처리 챔버 내에서 기계적 힘 벡터와 직접적인 광학 조사를 통합하여 기존 볼 밀에서는 불가능한 새로운 기계화학 반응 경로를 가능하게 합니다.
- 무오염 및 광 투과 설계: 지르코니아 및 마노 분쇄 미디어와 결합된 정밀 제작된 강화 유리 반응 용기는 분쇄 중에 탁월한 순도를 유지하면서 높은 광자 투과율을 제공합니다.
- 산업용 내구성 및 인클로저 보호: IP65 방진 및 방수 구조, 중기어 기어링 및 포괄적인 안전 보호 장치로 제작되어 고스트레스 연속 작업에 적합합니다.
- 파장 및 프로세스 다양성: 다중 LED 광 스펙트럼 옵션과 건식/습식 밀링의 유연성을 결합하여 광화학, 촉매 및 배터리 연구에 걸쳐 맞춤형 실험 설계를 지원합니다.
- 엄격한 품질 및 글로벌 규정 준수: CE 인증 제조는 국제 산업 및 학술 연구실에 원활하게 통합될 수 있도록 전기, 기계 및 작업 안전 표준을 엄격히 준수함을 보장합니다.
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