실험실 디스 분쇄기 미세 분쇄 밀 광석 시료 준비 장비

제품 개요

이 고효율 실험실 디스 분쇄기는 중경도 광석, 광물 및 취성 물질의 신속한 미세 분쇄 및 입도 감소를 위해 설계되었습니다. 고정된 분쇄 디스와 모터 구동형 동적 디스 사이의 고속 상대 회전을 활용하여, 장비는 강력한 압축 압력과 마찰력을 가해 거친 투입물을 균일한 미세 분말로 변환합니다. 최대 20 mm의 원료 투입물을 처리하여 단일 연속 공정으로 0.5 mm로 감소시키거나, 정밀 조정을 통해 0.15 mm까지 더욱 미세하게 분쇄할 수 있어, 까다로운 실험실 환경에 필수적인 시료 준비 솔루션을 제공합니다.

주로 지질학, 광업, 야금학, 건축 자재, 화학 공학 및 환경 토양 연구 분야의 분석 테스트를 위해 설계되었으며, 이 장치는 화재 시험 및 재료 특성 분석에서 중요한 역할을 합니다. 시료 배치를 신속하게 균질화하여 입자 표면적을 크게 확대함으로써, 하류 용광 및 화학 추출 공정 중 용제(Fluxing agents)와 목표 광물 사이의 최대 접촉 효율을 촉진합니다.

견고한 주조 프레임, 정밀 정렬된 스핀들 및 강력한 벨트 구동 시스템으로 구성되어 이 시스템은 연속 가동 중에 뛰어난 기계적 안정성과 낮은 작동 소음을 제공합니다. 간단한 기계식 핸드휠 컨트롤을 통해 운영자가 높은 정밀도로 분쇄 틈새 간극을 조정할 수 있어, 일관된 입도 분포, 긴 부품 수명 및 신뢰할 수 있는 시료 무결성을 배치마다 보장합니다.

주요 특징

• 이중 디스 압축 마찰 기술: 고정된 정지 디스와 짝을 이루는 동적 회전 디스를 사용하여 높은 압축력과 마찰을 발생시키고, 단단하고 취성 있는 시료를 신속하게 분쇄합니다.
• 단일 패스 미세 밀링 성능: 최대 20 mm의 큰 원료 투입물을 단일 패스로 직접 0.5 mm까지 효율적으로 처리하여 시료 준비 워크플로를 획기적으로 가속화합니다.
• 정밀 핸드휠 간극 조정: 이중 핸드휠로 제어되는 나사 구동형 스핀들 메커니즘을 특징으로 하며, 1.0 mm에서 0.15 mm까지 특정 출력 입자 크기를 달성하기 위해 분쇄 디스 간극의 미세 마이크로 조정을 가능하게 합니다.
• 고토크 V-벨트 구동 시스템: 견고한 1.1 kW 산업용 모터의 동력을 V-벨트 어셈블리를 통해 전달하여 780 rpm의 일정한 스핀들 속도를 유지하면서 모터 진동을 완화합니다.
• 먼지 밀폐형 분쇄 챔버: 본체 프레임, 엔드 커버 및 탑 커버로 구성된 밀폐형 하우징으로 제작되어 작동 중 미세 공중 부유 먼지를 유지하여 안전하고 깨끗한 실험실 환경을 유지합니다.
• 상부 장착형 피드 호퍼 시스템: 디스 사이의 중앙 분쇄 영역으로 재료를 직접 안내하는 통합 상부 공급 슈트를 갖추도록 설계되어 연속적이고 효율적인 처리를 가능하게 합니다.
• 최적 유동 둘레 배출: 분쇄된 재료는 원심력과 마찰에 의해 바깥쪽으로 이동하여 주변 디스 간극을 통해 하부 수집 호퍼로 원활하게 배출되며, 패킹이나 막힘 없이 배출됩니다.
• 화재 시험 시료 균질화: 입자 표면 노출을 최적화하는 정밀하고 미세한 입도 감소를 제공하여 시험 용광 중 용제 상호 작용과 귀금속 수집 효율을 극대화합니다.

응용 분야

기술 사양

이 제품을 선택해야 하는 이유

• 설계된 기계적 신뢰성: 견고한 주철 하우징과 정밀 가공된 스핀들 베어링은 매일 무거운 분쇄 하중 하에서 장기적인 안정성을 보장합니다.
• 정밀한 입도 사이징: 마이크로 조정 가능한 간극 메커니즘은 반복 가능한 목표 입자 크기를 전달하여 과대 입자 분율과 초미세 먼지 발생을 최소화합니다.
• 높은 작동 효율성: 원료를 시간당 25 kg까지 연속적으로 처리하여 대량 분석 실험실의 시료 처리량을 획기적으로 향상시킵니다.
• 화재 시험 최적화: 귀금속 광석 준비에 특히 적합하며 정밀한 시료 표면적 확장을 통해 화학 용제 상호 작용을 향상시킵니다.
• 간단한 유지 관리 및 작동: 직관적인 핸드휠 컨트롤과 빠른 액세스가 가능한 분쇄 챔버를 통해 교차 오염을 방지하기 위해 운영 간 빠른 세척을 허용합니다.

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